英特尔 Arrow Lake-S CPU 在发布前被曝光，展示了平铺架构

刚刚发生了什么？ 英特尔的新款 Arrow Lake 桌面处理器将于本周晚些时候上架，但一位硬件爱好者已经成功抢先了解了其内部结构。 Streamer Madness727 拿到了即将推出的 Core Ultra Arrow Lake-S 型号，并做了一件不可思议的事情——他将其揭穿了。

脱盖过程涉及从 CPU 顶部移除集成散热器 (IHS)。这是一个冒险的举动，如果操作不当，可能会损坏芯片，但它允许直接冷却内部的硅芯片，这是铁杆超频玩家喜欢将性能推向极限的东西。当然，它也会使您的保修失效。

英特尔 Arrow Lake-S CPU 在发布前被曝光，展示了平铺架构

Madness727 分享了多张拆下的 Arrow Lake-S 芯片的照片，让我们第一次在现实世界中看到英特尔在新一代中使用的新颖小芯片设计。虽然具体型号仍未确定，但这并不是特别重要，因为所有 Arrow Lake-S 型号都共享相同的图块配置。

在中心，您拥有大型计算模块，其中包含我们耳熟能详的 8 个性能 (Lion Cove) 和 16 个效率 (Skymont) 核心。它的侧面是嵌入了 4 个 Xe GPU 核心的图形块。然后是集成 Thunderbolt 4 控制器的强制性 I/O 模块，以及处理其他芯片组功能的 SoC 模块。

我就是无法阻止自己丢东西 pic.twitter.com/XmniBHY5U8

– 疯狂！（@Madness727） 2024 年 10 月 18 日

有趣的是，还有一块空的“虚拟”瓷砖，似乎只是用于结构支撑。

对于外行来说，具有平铺架构的小芯片设计允许英特尔使用优化的工艺节点混合搭配不同的平铺，以获得更好的每瓦性能。它还可以更轻松地更换每一代的尖端组件，而无需彻底修改整个 CPU 设计。

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举个例子，Arrow Lake-S 对各种组件使用不同的流程节点。容纳核心的计算模块基于台积电先进的 N3B 节点构建，而 GPU 模块使用 N5P，SoC 和 I/O 模块基于更成熟的 N6 工艺。值得注意的是，所有五个块都组装在使用英特尔 22 纳米 FinFET 技术制造的基础层上。

虽然桌面 Arrow Lake-S 型号采用这种 5-tile 布局，但英特尔将于 2025 年第一季度面向笔记本电脑推出的移动“Arrow Lake-H”芯片将采用更精简的配置。这些移动 CPU 将采用具有 6P+8E 核心复合体的较小计算块、具有 8 个 Xe 核心的扩展图形块以及减少的 I/O 块。

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